摘要
在接触级设计电路编辑提供了巨大的优势，在可靠性和产量成功的类似编辑设计的金属堆栈。为此，开发了全厚度背面电路编辑策略，消除了零件变薄，并促进了接触级所有编辑的实施，以避免铣削到金属层。本文描述了基于fib的电路编辑过程，并介绍了几个案例研究，展示了它在65纳米技术器件上的应用。
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主题
半导体晶圆制造
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