由聚焦离子束实现的先进封装的特定地点分析

封装集成的复杂性不断增加，促使更多的样品进入FA实验室进行开发支持和分析。对于许多作业，还需要更大的移除量，增加了对工具时间和吞吐量的需求。聚焦离子束(FIB)和双束FIB/SEM系统有助于缓解压力，因为它们能够创建特定地点的截面，并促进门级电路的重新布线和调试。本文回顾了封装趋势对失效分析的影响，以及FIB技术的最新改进。本文还举例说明了这些新的FIB技术如何应用于解决新出现的包装挑战。