铜挑战电路编辑

在当今的集成电路中，由低k介质分离的铜层是电路编辑工程师面临的主要问题。本文解释了原因，并提出了解决CE工程师面临的挑战的解决方案。根据作者的说法，困难主要是由于离子束与铜晶粒取向变化的相互作用，卤素腐蚀的影响，以及CuF的存在。因此，铜铣削往往是不均匀的，编辑时间往往是相当长的。提出的解决方案是基于化学辅助铣削和蚀刻工艺，快速均匀地去除铜和电介质层，同时保持平面性。