本文讨论了基于fib的原位提出的实践，这是一种已被证明对失效分析特别有用的样品制备方法。它解释了现在如何为广泛的TEM技术制作样品，包括全息摄影，断层扫描，高角度环形暗场扫描和电子能量损失光谱。在大多数情况下，实现最佳质量需要使用交替的FIB铣削角度，如平面、侧面和背面铣削，所有这些都在讨论中。

FIB铣，就地吊出，样品制备，TEM样品
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主题
样品制备 透射电子显微镜 半导体晶圆制造
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