故障分析中的捷径有时是为了节省时间或金钱，或者是因为无法获得设备或专业知识。本文在四个方面提出了简单而有效的解决方案，包括预处理、FIB铣削、微裂解和TEM样品制备，可以帮助分析人员解决或解决这种情况。

deprocessing，FIB铣，microcleaving，TEM样品制备
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主题
样品制备 透射电子显微镜 半导体晶圆制造
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