电子部件和总成受到温度变化在生命的每个阶段,导致内部压力的累积。这篇文章解释了这样的压力导致失败和介绍了一种测量技术,允许用户可视化应力分布和评估其对寿命和可靠性的影响。应用实例说明的能力也提出了新的地形和形变测量方法。

内部压力,可靠性分析,热循环,地形和形变测量
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2011年
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主题
空间扭曲 电子封装 半导体晶圆 可靠性分析
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