片上互连的机械完整性测试

超低k介电体的引入是ic中追求更高时钟速度和更低功耗的最新里程碑。然而，有一个权衡是，互连堆栈是用低k材料分层的，而不是用SiO₂更容易受到机械损伤。本文提出了一种可以在晶圆级评估互连堆栈机械完整性的方法。新的凸点辅助BEOL稳定性压痕(BABSI)测试使用纳米压痕工具对晶圆表面的凸点和铜柱施加横向和垂直力。通过施加适当的应力，可以通过随后的SEM/FIB分析确定完整性的各个方面，例如失效模式的开始或堆栈中最弱的界面。作者描述了测量技术的基本原理和它的一些应用。