三维系统包:如何应对越来越多的挑战

似乎扩展芯片技术根据摩尔定律将继续为数字功能(逻辑和内存);然而,增加系统集成芯片和包装上的水平,被称为“摩尔多,”已经在过去的几年里。这个全球半导体行业的强劲趋势使更多的功能,通过创建智能微系统多样化,价值更高。本文讨论3 d芯片的FA面临许多挑战,在素质和装备FA实验室是至关重要的。此外,英足总正在成为一个重要的战略因素对新产品,不仅仅是另一个“成本因素”。