这篇专栏文章提供了一个更新在3 d IC技术的最新发展,并概述了之前的工作仍然是完整的3 d集成可以实现的承诺。

三维集成电路,在矽通过
这些内容只是作为一个PDF。
版权©ASM国际®201beplay体育官网地址3
2013年
beplay体育官网地址
主题
电子封装 半导体晶圆
您目前没有访问这些内容。