本文描述了两个加速可靠性测试,可以帮助缩短产品开发周期功率半导体元件包。一个测试模拟温度循环的影响,运用一系列的热冲击试验样品。其他的测试评估债券之间的金属和成型化合物来衡量热循环阻力。一个按钮剪切试验是用来测量粘附强度的变化作为时间的函数和温度。

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2013年
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主题
电子封装 半导体晶圆 可靠性测试
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