抄写-切割方法是一种广泛使用的样品制备技术，尽管许多挑战使其不太理想。本文中描述的一种新的缩进-切割方法提供了改进的结果，即使是在以前认为不可切割的样品上。本文提出了几个案例研究，以证明新技术的能力。

裂开，indent-and-cleave方法，样品制备
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样品制备 半导体晶圆制造
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