本文评估了进步,这在开发和实施在矽(TSV)技术,通过工作尚未完成,相关的挑战与潜在的失效机制。

三维集成电路,在矽通过,通过失败
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2014年
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主题
电子封装 半导体晶圆 可靠性测试
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