一些强调技术用户的组织在2014年ISTFA会面,讨论当前的问题和他们感兴趣的领域的进步。本文总结了非接触式的讨论要点故障隔离用户组,Nanoprobing用户的组,样品准备/ 3 d包用户组,和FIB用户的组。

ISTFA,用户组
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2015年
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半导体晶圆
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