对平板电脑内部的倒装焊点进行了基于FIB刻蚀和SEM图像采集的详细分析。从扫描电镜图像重建的3D视图显示，似乎是一个铜柱，焊接帽连接到基板上的铜迹。研究人员认为，该接缝是由预填底料的热压缩粘合形成的。分析还揭示了空洞和金属间化合物的存在以及填充物夹带的迹象。

铜柱凸起，FIB-SEM切片和视图，倒装芯片互连，焊点
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电子封装 扫描电子显微镜 聚焦离子束层析成像 半导体蚀刻
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