3 d芯片级集成,芯片是变薄,堆放,并使用tsv垂直互连和microbumps,带来了许多挑战,改进,尤其是在失效分析领域。本文评估各种FA技术的能力的3 d集成带来的挑战并识别当前的缺陷和未来的需要。

3 d堆叠集成电路,无损检测,在矽通过,TSV失败
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2016年
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电子封装 扫描声学显微镜 半导体晶圆 x光射线照相法 温度记录
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