2-D/2.5-D/3-D封装失效分析的新兴技术:EOTPR、3-D x射线和等离子FIB

随着2.5-D和3D封装的出现，样品制备和去处理的复杂性呈指数级上升。本文就如何应对日益复杂的半导体封装挑战提供了答案和见解。在确定了最先进的FA流程的紧迫问题和潜在瓶颈之后，作者提出了两个案例研究，展示了电光太赫兹脉冲反射仪(EOTPR)、等离子体FIB铣削和3D x射线成像的能力。FA结果证实了这三种技术的潜力，并表明通过进一步开发和优化，可以实现3D封装的完全无损集成流程。