新兴技术对2 d / 2.5 - d / 3 d包失效分析:EOTPR, 3 d x射线,和血浆FIB函数

样品制备的复杂性和deprocessing指数上升2.5 - d和3 d包的出现。本文提供了答案和见解的挑战如何应对日益复杂的半导体包。与最先进的FA确定紧迫问题和潜在瓶颈后流,作者提出了两个案例研究演示的功能光电太赫兹脉冲反射计(EOTPR)、血浆FIB铣、和3 d x射线成像。英足总结果证实这三种技术的潜力和表明完全无损的集成流3 d包可以实现进一步发展和优化。