在焊接球栅阵列失效分析:第一部分

本文分析的两篇系列文章中的第一焊料BGA包和PCB组件之间的连接失败。我检查失败归因于一部分氧气入侵在回流过程中,钻蚀阻焊,焊膏印刷问题。在后一种情况下,x光检查并没有发现异常球大小的变化。找到根源,BGA的语料库是逐渐地消失,只留下球和PCB表面的一览无遗。支持的过程的描述,详细的图片,包括在本文中。在第二部分,定于2017年5月出版的EDFA,作者深入到空洞的分析并提出了另一种FA方法,包括磨掉大部分的PCB。