在焊接球栅阵列失效分析:第二部分

这是一个由两部分组成的系列文章的第二篇文章调查焊料连接失败与BGA包。第一部分,在2017年2月出版的EDFA,检查各种开放和短路故障的情况下,讨论了孔隙的形成,并解释如何揭示重要线索通过研磨BGA封装。第二部分继续分析孔隙和集中在故障由于电路板故障。在这种情况下,董事会是地面远离背后,停止的第一内部铜层。对齐的两个最主要的铜层,microvias的完整性和其他潜在的问题然后检查使用偏振光容易通过剩下的树脂和纤维。正如这篇文章中的例子所显示的,这种方法可以揭示广泛的制造缺陷多氯联苯。