加快新产品的生产速度是设计公司和铸造厂的共同目标。本文演示了代工厂如何通过后硅验证做出贡献，这使得设计公司能够专注于更复杂的问题。

失败的调试，电路验证
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半导体晶圆制造 逻辑设计分析
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