Deprocessing ICs往往是最后一步的缺陷验证在足总情况下故障隔离有限的信息。本文提出了一种工作流deprocessing ICs的背后使用自动稀释和大面积血浆FIB机构扁平化。这种方法的优点包括减少手工整平depackaging和更高程度的精度和可重复性。

自动变薄,背后deprocessing,聚焦离子束铣,血浆FIB机构扁平化
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2017年
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主题
样品制备 铣 x射线microtomography 半导体晶圆
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