集成电路互连中的应力失效——失效分析的证据规则

这是关于应力失效的原因以及将其与IC互连故障联系起来所需的证据的两部分系列文章中的第二篇。第一部分发表在1999年11月的《EDFA》杂志上，重点讨论了应力空洞破坏的原因和特征。在这里，这些信息被应用于分析一个实际案例的应力释放。作者解释了他如何发现应力、成核和扩散的证据，这三种现象是区分应力空化与其他失效机制所必需的，以及这些证据如何指出具体的加工错误并建议如何修复它们。尽管调查严重依赖传统的观测工具，但他们以一种新的方式应用了一种相对较新的技术，FIB背面减薄，以获得成核的关键证据，并确认可疑的处理错误。