高频设备(如单片微波集成电路)是用于电信设备以及地球成像卫星和雷达的应用程序。本文讨论利用聚焦离子束(FIB)交叉分割和样本装饰技术分析MMICs和III-V材料。

III-V材料,FIB交叉分割,MMICs,样本装饰
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半导体晶圆
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