软电力故障造成monograin缺陷可以产生重大影响收益率低于40纳米技术节点。此外,失败难以识别的缺陷给很少的签名在本地化测试。在这篇文章中,作者解释如何使用nanobeam衍射与自动晶体取向和相位映射确定单个晶粒取向导致的问题,因此,现在能够认识到这种类型的失败的症状,观察缺陷,限制了影响电时间利润通过设计和修正过程。

晶体相映射,晶粒取向,monograin缺陷,nanobeam电子衍射,软缺陷定位
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2018年
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主题
晶体学取向关系 半导体晶圆 衍射技术
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