研究人员研制出了一种成像技术,揭示了布线的缺陷在打包ICs无需被膜剥除术。传感机理是基于电阻变化,类似于IR-OBIRCH,而是一个红外光束,金属导体在芯片内由超声波加热。本文描述了超声波束诱导阻力变化的基本原则(SOBIRCH)成像和显示其有效性在范围广泛的应用程序中,包括多层金属栈。

包装设备,SOBIRCH成像,超声波束诱导阻力变化,布线的缺陷
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2018年
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半导体晶圆 无损检测 测试方法评估
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