集成电路技术的进步使失败的网站本地化极具挑战性。的作者通过一系列的案例研究,本文展示如何使用EBIC / EBAC能够克服这些挑战,当前的成像,和nanoprobing。案件涉及范围广泛的问题,包括电阻链缺陷,底物渗漏、微裂缝、微污染,和开放的失败由于镀铜问题和失踪的通过。

目前的成像,缺陷定位,EBAC,EBIC,nanoprobing
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2018年
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半导体晶圆 测试方法评估
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