好的比坏的死在生产晶圆的范围可以从低于10%到超过90%,根据过程和设计的复杂性。本文概述的建模方法用于预测晶片产量。它解释了如何占相对电路复杂性,集群系统和随机缺陷,缺陷。正如这篇文章中的例子所显示的,只有一个基本的了解收益率模型,读者可以预期收益的损失估计和识别异常产生结果,对于一个给定的设计。

缺陷聚类,随机缺陷产生损失,系统的产量损失,收益建模
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2018年
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半导体晶圆 测试方法评估
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