提出了一种基于热反射原理的无创热成像方法,用于分析先进半导体器件。几个例子说明了这种方法在检测其他技术所遗漏的热异常和缺陷方面的价值。

此内容仅以PDF格式提供。
您目前没有访问此内容的权限。