最近的趋势在半导体失效分析需要结合使用不同的工具和技术,以获得更准确的数据的速度。本文描述一个新的工作流结合FIB, GIS, nanoprobing,所有在同一FIB倾斜位置。它还提供了使用工作流的两个例子。

EBAC成像,FIB电路编辑,nanoprobing,短的本地化
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2019年
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半导体晶圆
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