机械研磨和抛光的横截面使用微型数控机床故障分析

在这篇文章中,作者评价微型数控铣削代替手工研磨机械浆纱切片的倒装芯片封装样品平行。他们描述流程,以及他们如何与其他浆纱切片技术,清楚地说明不同之处。手工抛光的SEM图像样本显示process-induced开裂,凿,分层die-C4接口。相比之下,CNC-milled样品artifact-free和C4疙瘩均匀接触沿整个长度的横截面。