失败的原因在倒装芯片封装设备中经常发现的死和包之间的接口。露出感兴趣的网站通常需要某种形式的机械浆纱切片样本嵌入在一个环氧冰球。本文将关注一些当前方法的缺点,提出了一个解决方案的形式重新设计的冰球。试验结果表明,新冰球显著减少抛光时间,当演员导电环氧树脂,最大限度地减少充电构件在SEM分析和图像失真。它还促进了简单示例删除进行后续分析。

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主题
电子封装 样品制备 半导体晶圆
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