本文回顾了扫描声学显微镜(SAM)的基本原理,并提出了几个案例研究,展示了其在故障分析和假冒检测中的应用。FA案例研究展示了SAM如何用于检测陶瓷片电容器和电抗器中的分层、开裂和制造缺陷、全桥整流器中的空洞以及微处理器中的辐射缺陷。在涉及假冒ic的情况下,CSAM图像显示组件封装上存在异常,有重新贴标签的证据,以及爆米花断裂,表明使用过度的热量和力量从电路板组件中拆卸组件。

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