可靠性与假冒检测中的SAM理论与案例研究

本文回顾了扫描声学显微镜(SAM)的基本原理，并介绍了几个案例研究，证明其在故障分析和假冒检测中的应用。FA案例研究展示了SAM如何用于检测陶瓷芯片电容器和电阻中的分层、开裂和制造缺陷，全桥整流器中的空隙，以及微处理器中的辐射诱导缺陷。在涉及假冒ic的案例中，CSAM图像显示组件包装上存在异常，重新标签的证据，以及爆米花断裂，表明使用了过度的热量和力量将组件从电路板组件中分离出来。