进行了失效分析案例研究在过去的几年中,说明保护根源证据的重要性通过artifact-free被膜剥除术。三个研究的结果提出了在本文中。在一个案例中,失败的根本原因是氯污染。在另一个,这是一个组合的腐蚀和金属迁移。第三例涉及一个EOS失败,证据是隐藏在一层碳化模型化合物。除了案例研究,本文还包括图像不同的被膜剥除术方法的结果进行比较。

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2021年
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电子封装 样品制备 半导体晶圆 根本原因分析
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