在过去的几年中，已经进行了几个失效分析案例研究，说明了通过无伪影解封术保存根本原因证据的重要性。本文介绍了其中三项研究的结果。在一个案例中，失败的根本原因是氯污染。在另一种情况下，它是腐蚀和金属迁移的结合。第三个案例涉及EOS故障，其证据被隐藏在一层碳化的模具化合物下。除了案例研究之外，文章还包括比较不同解封装方法结果的图像。

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电子封装 样品制备 半导体晶圆制造 根本原因分析
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