倒装芯片封装的反方向死使它容易受到光从背后攻击。本文讨论的本质脆弱性,评估光学检验工具和技术构成的威胁,并提供洞察有效对策。

光电探测,倒装芯片包,硬件安全,激光故障注入,光攻击,威胁模型
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2021年
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主题
电子封装 样品制备 半导体晶圆 质量保证和测试
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