本文讨论了失效分析的挑战与大型overmolded 2.5 d包和解释了激光被膜剥除术其次是微波诱导等离子体(MIP)现货蚀刻去除overmold同时保持一切完好无损。它还描述了一个缺陷的隔离程序样例分析在大型室内环境扫描电镜与球阵列直接连接到一个EBAC放大器。

2.5 - d插入器包,故障隔离,微波诱导等离子体点腐蚀,overmold删除
这些内容只是作为一个PDF。
版权©ASM国际®202beplay体育官网地址1
2021年
beplay体育官网地址
主题
电子封装 样品制备 半导体蚀刻
您目前没有访问这些内容。