本文讨论了与大型复模2.5D封装相关的失效分析挑战，并解释了激光解封接微波诱导等离子体(MIP)点蚀刻如何去除复模，同时保持其他一切完好无损。它还描述了一种缺陷隔离程序，在该程序中，样品在大型腔室环境SEM中进行分析，其球栅阵列直接连接到EBAC放大器。

2.5-D中间层封装，故障隔离，微波诱导等离子体斑点蚀刻，overmold删除
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电子封装 样品制备 半导体蚀刻
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