本文提供了一个介绍聚焦离子束(FIB)电路编辑、覆盖的基本过程以及最佳实践和过程。

电路编辑,减少层级,化学腐蚀梁,FIB电路编辑,挖沟
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样品制备 半导体晶圆 蚀刻
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