背面分析:倒装芯片封装ic的聚焦离子束应用

倒装芯片安装的设备很难使用传统的FIB工具进行调试，因为它们的内部电路不容易访问。然而，新的倒装芯片聚焦离子束(FC FIB)系统克服了这一限制，使得从背面通过大块硅访问电路成为可能。在这篇文章中，作者解释了他们如何使用新系统来获取信号线以进行后台波形采集。他们还描述了他们开发的一些程序，从背面修复和修改倒装芯片电路，并从背面准备截面样品，用于故障分析和表征。