芯片级封装及其失效分析挑战

芯片级封装(csp)可以有效地利用pcb上的空间，但是它们的小尺寸、多层堆叠安排和复杂的互连在测试和故障分析方面提出了严峻的挑战。本文描述了在处理各种类型的csp时遇到的一些问题，并基于大多数FA实验室中可用的工具和技术提供了实用的解决方案。它讨论了包装和模具相关故障的原因和影响，并通过使用常规蚀刻，抛光和铣削技术解封塑料FBGA封装所涉及的步骤走读者。