本文提供了一个高级评论背后所使用的工具和技术分析。论述了使用激光扫描和传统的显微镜,液体和固体浸没透镜,光子发射显微镜(PEM)和激光故障隔离方法强调光致电压改变(LIVA)。它解释了激光探测电压用于背后波形采集和描述背后样品制备和deprocessing技术包括并行抛光和铣削、激光化学腐蚀,和FIB电路编辑和修改。

背后的分析,激光探测电压,光感应电压改变,光子发射显微镜,变薄
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2003年
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主题
样品制备 光电发射电子显微镜 研磨和抛光 半导体蚀刻
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