虽然塑料封装的封装主导了IC行业的大部分，但退化和可靠性测试仍然是一个问题，特别是在从密封陶瓷封装转向密封陶瓷封装的行业中。本文讨论了在军事和航空航天电子工业中，由于使用塑料包装，设计师和故障分析人员面临的挑战。它提供了遇到的故障类型的示例，并描述了用于检测和识别故障的过程。

被膜剥除术，塑料封装包，资格测试，声波扫描显微术
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电子封装 声波扫描显微术 半导体晶圆制造 资格
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