自1999年首次在IC互连上演示使用x射线断层扫描技术以来，它已迅速在半导体行业获得接受。正如故障分析人员发现的那样，x射线成像比可见光显微镜更强大，可以用来分析比电子显微镜更大的样品。本文介绍了物理、信号处理和涉及x射线成像和断层扫描的算法以及影响分辨率的因素。

成像分辨率，x射线显微镜，x射线源，x射线断层扫描
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x射线microtomography 半导体晶圆制造
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