日益复杂化的新工艺、新材料的引入,产品收益管理和过程控制的必要性将前所未有的失效分析实验室在半导体行业的要求。这些要求呼吁更快和卓越的分析能力来确定根源故障机制在半导体设备制造使用深亚微米工艺。本文提出了一种新的自动化的样品制备技术,促进直接电接触感兴趣的领域,与表面质量满足扫描探针显微镜分析。

样品制备,扫描电容显微术
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2005年
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主题
样品制备 扫描探针显微镜 半导体晶圆
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