图像增强已被证明有助于定位缺陷ICs。本文讨论了两个图像分析技术,图像对比和强度分析,并展示他们如何揭示缺陷,否则被错过。

背散射电子成像,缺陷隔离,图像分析,形象比较,强度分析
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2007年
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主题
半导体晶圆 电子背散射衍射
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