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x光射线照相法
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期刊文章

3 d技术:失效分析的挑战

英格丽德沃尔夫
摘要技术文章(2016)18 (4):24-29。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2016 - 4. p024
发表:2016年11月01
文摘
3 d芯片级集成,芯片是变薄,堆放,并使用tsv垂直互连和microbumps,带来了许多挑战,改进,尤其是在失效分析领域。本文评估各种FA技术的能力的3 d集成带来的挑战并识别当前的缺陷和未来的需要。
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期刊文章

有用的充满液体的电容器技术进行分析

斯坦Silvus,肯尼斯·库克
摘要技术文章(2007)9 (2):6 - 12。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2007 - 2. p006
发表:2007年5月01
文摘
充满液体metallized-polymer-film电容器具有独特的故障机制,其中许多都与液面不足,不当安装几何,或两者兼而有之。尽管这样的失败可以使用x射线分析检测设备,通常是不切实际或浪费。本文描述的一些失效模式中观察到充满液体电容和解释了如何分析它们容易和便宜。
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