白光LED背光模块的失败在一个便携式计算机展示了组件和系统供应商必须克服的挑战,为了确定根源故障机制和采取纠正措施,解决这一问题。

本文解释如何找到空组件在PCB组件使用infrared-based直流注入,无损方法有几个优点磁力显微镜和压降测量技术。应用程序还提供了示例涉及电源板故障。

伪造电子行业仍然是一个问题,特别是对微处理器,内存芯片和高温度范围ICs。本文提供了一个了解问题的严重程度,确定经常抄袭事件,并提出措施来帮助抑制造假者。

这篇文章解释了高压电容器的失败导致一个不同寻常的发现缺陷。测试表明,该电容器短路由于银迁移,调查人员认为是通过孔隙介质中呈现的时间生产。通过某种组合的时间、电势、困湿度,和工作温度升高,迁移到孔隙板材料,创建一个短的路径,导致失败。使用声学图像作为一个指南,失败的电容器是横截面,允许调查人员检查空隙更紧密,从而证实他们的理论。

硅调试期间,发现无线电接收机的增益电路在某些频率急剧下降由于不平衡的信号路径。提出了一种金属修复,但不能达成共识如何验证所需的,因为难以FIB编辑和固有的不确定性的方法。在这篇文章中,作者解释如何他们想出了一个替代方法,证明是更快,更可靠,更容易比cut-and-join修复最初提出的验证。他们描述的每一步模拟电路编辑过程,解释他们如何存款、描述,并连接使用聚焦离子束技术匹配电阻。

本文地址电容器故障的问题,解释如何以及为什么发生和如何确定原因。它描述了陶瓷的频繁但经常被忽视的可靠性失败机制,铝箔、电解电容器。

本文解释了安全调查人员与法国民航安全查询及分析局(BEA)芯片级恢复过程用于检索记录飞行数据,帮助他们拼凑的事件导致直升机事故,最近发生在法国圭亚那。恢复数据以及目击者的描述和发现各种测试的失败表明,电容滤波的输出电流发生器内发动机燃料自动调节系统迫使飞行员控制燃料手动调节。尽管其他因素参与,文章解释说,电容器故障在空难中发挥了重大作用。

本文综述表面装配钽电容器的基本失效模式和方法用于确定原因。讨论的因素导致泄漏,短裤,打开时,串联电阻,每个失效模式的特征和失效分析的最佳方法。

干钽电解电容器广泛应用于电子设备,因为他们有高功放有用的工作电压,有效的系列电阻低,相对寿命长,占用空间小。钽电容也有一定的局限性,如果不考虑在电路设计过程中,可能会产生灾难性的失败。这样一个限制的影响在这个详细说明案例研究中突出显示。

Nanoprobing晶体管和电阻增加的重要性对设计调试和电气故障隔离。因此有必要理解的影响与电子束扫描一个电阻器或晶体管为了从nanoprobe测量得出有效的结论。在这篇文章中,作者表明,电子束能量高于4 keV暴露样本可以改变扩散电阻的值高达30%,可能在更低的电压发生变化的区域样本覆盖着更少的材料。本文还揭示了发生变化的原因。

充满液体metallized-polymer-film电容器具有独特的故障机制,其中许多都与液面不足,不当安装几何,或两者兼而有之。尽管这样的失败可以使用x射线分析检测设备,通常是不切实际或浪费。本文描述的一些失效模式中观察到充满液体电容和解释了如何分析它们容易和便宜。

本文提供了最佳实践和过程分析印刷电路板装配失败。论述了静电放电和电过分强调的作用,球栅阵列的日益复杂和埋通过,与无铅焊料相关的挑战过程和假冒组件流入造成的问题我们的补给线。它还包括工具的总结失败分析师和如何最好的使用

本文介绍了三种失效分析案例记录,涉及使用银电子应用程序。前两个故障,继电器和微调电位器,突出银的不兼容性和硫磺。第三次失败,一些表面电阻短路,是由于银电解迁移的易感性。

示踪曲线是一个多才多艺的实验室仪器,可以提供各种电气特性数据分析。曲线示踪剂分析了陶瓷电容器识别泄漏地点,加速因素,辐射敏感性,和破坏机理。

本文解释了为什么它已成为设备制造商必须分析被动组件故障,制造商应该如何报道结果。它描述所涉及的一般方法和步骤,在分析被动组件失败和所使用的方法和设备。这也解释了如何涉及微波开关是解决一个实际的失败。