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的微观结构和可靠性Tin-Silver Micro-Copper支柱总成

穆罕默德Genanu,Babak Arfaei,埃里克·j·科特,弗朗西斯Mutuku,Eric美味极了…
摘要技术文章(2018)20 (1):20-31。
DOI: https://doi.org/10.31399/asm.edfa.2018 - 1. p020
发表:2018年2月01
文摘
IBM工程师最近进行了一项研究,更好地理解和控制铜柱焊点的可靠性在2.5 - d包。在这里他们描述他们的方法和结果。他们解释如何创造测试样品来评估不同焊料成分、支柱的几何图形,对微观结构和热历史和评估他们的影响,沉淀形态、金属间化合物层厚度和剪切强度。他们也存在热循环测试结果对比硅和玻璃插入器的性能。
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