便携式计算机中白光LED背光模块的故障说明了组件和系统供应商必须克服的挑战，以便确定故障的根本原因机制并采取纠正措施来解决问题。

在过去的几年中，已经进行了几个失效分析案例研究，说明了通过无伪影解封术保存根本原因证据的重要性。本文介绍了其中三项研究的结果。在一个案例中，失败的根本原因是氯污染。在另一种情况下，它是腐蚀和金属迁移的结合。第三个案例涉及EOS故障，其证据被隐藏在一层碳化的模具化合物下。除了案例研究之外，文章还包括比较不同解封装方法结果的图像。

本专栏探讨了这样一种观点，即对日益复杂的故障的根本原因的洞察可能隐藏在过去分析中未回答的问题中，这表明以前的文件可能比以前认为的更有价值。

本专栏给出了故障分析的详细流程图。

汽车电子设备暴露在机械冲击和振动、热循环、化学侵蚀、电流和电压尖峰、电磁干扰和其他危险中。早期生活的失败并不罕见，但由于有许多因素，很难诊断。本文概述了汽车电子故障，并提出了确定根本原因的指导方针。

本文是研究与BGA封装相关的焊料连接故障的两篇系列文章中的第二篇。第一部分，在2017年2月的EDFA上，研究了各种开路和短路故障的情况，讨论了空洞的形成，并解释了如何通过研磨BGA封装来揭示重要线索。第二部分继续对空洞进行分析，重点关注电路板故障引起的故障。在这种情况下，电路板从背面接地，停止在第一个内铜层短。然后使用容易穿过剩余树脂和纤维的偏振光检查最上面两个铜层的排列，微孔的完整性和其他潜在问题。正如文章中的例子所示，这种方法可以揭示pcb中广泛的制造缺陷。

本文是分析BGA封装和PCB组件之间焊料连接故障的两部分系列文章中的第一篇。第一部分检查了回流过程中氧气侵入的故障，未蚀刻抗焊锡和锡膏印刷问题。后一种情况下，x线检查除了小球大小的变化外没有发现任何异常。为了找到根本原因，BGA的主体逐渐被磨掉，只留下球和PCB表面的畅通无阻的视图。文章中包含了对该过程的描述，并附有详细的图像。在计划于2017年5月出版的EDFA的第二部分中，作者深入研究了空隙的分析，并提出了一种替代的FA方法，该方法涉及磨去大部分PCB。

本文解释了法国民航安全调查和分析局(BEA)的安全调查人员如何使用芯片级恢复程序检索记录的飞行数据，这些数据帮助他们拼凑出导致法属圭亚那最近发生的直升机事故的事件。恢复的数据以及目击者的描述和各种测试的结果表明，过滤发动机燃油自动调节系统内电流发电机输出的电容器出现故障，迫使飞行员手动控制燃油调节。正如文章所解释的那样，虽然涉及其他因素，但电容器故障在坠机中起了主要作用。

四名小组成员参加了2014年ISTFA小组讨论，讨论了正确确定用于太空、井下钻井和其他此类应用的电子设备和系统故障原因的重要性。这些组件的可靠性至关重要，因为它们不容易更换，故障可能是灾难性的。小组成员提出了几种分析集成电气系统故障和确定根本原因的方法。

在过去的几十年里，半导体失效分析行业的工具发展迅速，在成像、去处理和材料分析方面取得了重大进展。与物理FA的进展相反，对失效分析过程本身的关注很少。本文通过案例研究展示了简单的疏忽和误解如何导致代价高昂的错误。它还定义了基本的FA概念，并给出了故障分析序列，描述了每个步骤以及常见的缺陷和最佳实践。

本专栏建议，开发3D结构模型作为观察和探索虚拟领域故障的工具，可以在不提交硬件的情况下避免故障。同样，不需要构建硬件来系统地评估存在随机效应的故障，通过3D模型进行虚拟化可以为进行受控实验提供完全用户定义的环境。在这样的虚拟环境中，可以引入和解析系统和随机行为，以便更清楚地查找故障的根本原因。

本文讨论了静电放电(ESD)和电气过度应力(EOS)之间的主要区别及其发生的情况。介绍了在故障分析中如何区分ESD和EOS，以及如何避免常见的误解和错误。

根本原因分析和故障分析携手合作，确定问题的根源，收集相关数据，并解决问题。然而，即使是经验丰富的专业人士也可能在FA中取得成功而在结果上失败。本文解释了在寻找根本原因的过程中如何避免常见的陷阱、死胡同和错误的思维过程。

本文提出了一个涉及闪存位故障的案例研究，其特征是由于正栅极干扰应力导致阈值电压变化。研究发现，钻头失效行为的不一致与测试模式有关，并为失效提供了电气解释。潜在的缺陷被分离出来，随后通过物理分析确定。

诊断故障分析工具提供了关于缺陷所在位置和存在的材料的基本信息，但是这些信息必须与其他数据结合起来，以确定原因和纠正措施。在调查的这个阶段犯下的错误可能会付出极其高昂的代价。本文确定了故障分析人员可能陷入的一些陷阱，并解释了如何避免它们。它提供了三个误诊失败的例子，帮助读者了解是什么导致分析师误入歧途。

本文介绍了针对复杂集成电路和器件封装量身定制的故障分析工作流。FA流使用无损分析和先进的样品制备技术确定故障的根本原因。通常使用的无损检测有x射线照相、扫描声学显微镜、时域反射法和磁流成像。为了获得互连故障，使用激光烧蚀，通常与化学蚀刻结合使用来完成解封装过程。重新包装也是FA流程的一部分，并简要讨论。

扫描逻辑诊断在工业中用于三个主要目的:根本原因分析，改进制造过程，改进设计。本文综述了扫描逻辑诊断的原理及其在这三个领域的应用。它还讨论了当前的挑战和新兴的方法。

这是一个对光照敏感故障的案例研究。由于扫描光学显微镜的不可用性，故障隔离使用基于可用设备的不同方法进行。通过发射显微镜、FIB隔离、机械探测和深入电路分析相结合，确定了故障的根本原因和失效机理。

压力排空是一种潜在的IC失效机制，很难识别和阻止。对于那些生产和测试使用铝合金互连的ic或评估具有长使用寿命的传统设备的可靠性的人来说，这是特别值得关注的。本文解释了应力空洞是如何形成和发展的，以及如何通过收集物理证据和排除其他失效机制来确定根本原因。区分应力空化与其他类型失效的关键是认识到应力空化是应力、成核和扩散这三种不同的物理现象的结果，所有这些都必须在试图进行工艺修正之前得到确认。

电子设备故障分析通常从电气测试开始，然后通过光学显微镜进行目视检查，然后在扫描电子显微镜下进行检查。当成像显示需要确定材料的组成、缺陷和可疑污染物时，扫描电镜产生的电子束可以用来获得必要的信息。正如文章所解释的，这是被称为能量色散x射线光谱(EDS或EDX)的方法背后的基本概念，也是其广泛使用的关键。此外，本文还介绍了三个例子，展示了SEM/EDS测量如何帮助故障分析人员识别模具样品上的人为污染物，确定晶圆片上薄膜堆中嵌入的颗粒的来源，并得出结论，焊料模附预成型的铅飞溅导致线键升高。